你问的这个问题，其实分三步就能说清。
哪种情况可以不弄
查什么？查底板基层含水率和表面状态。标准是多少？用2m靠尺检查平整度，偏差不能超5mm；塑料薄膜法测潮——压严实过夜，膜内壁有水珠就是返潮，不能施工。差一点会怎样？基层一潮，SBS热熔卷材粘不住，胶粘剂没附着力，卷材底下存气、起鼓、空鼓，后期回填一压就局部脱开，隐蔽验收影像里能看见鼓包边缘翘边，这活就算白干。
啥时候非做不可
查什么？查设计图纸里是否明确要求“底板外防外贴”及卷材类型，再核对结构自防水等级是否≥P6。标准是多少？混凝土抗渗等级不够、或底板存在施工缝/后浇带、或基坑有明水未排尽，这三种情况必须做外设防水层，且卷材必须满粘。差一点会怎样？少一道满粘，接缝处留虚粘，地下水沿毛细通道上渗，底板裂缝位置直接冒水，等回填完才发现，挖开重做代价是三倍人工加工期延误。
图纸说话：这里头有个讲究
查什么？查节点详图里卷材在桩头、承台、集水坑转角处的收口方式和附加层做法。标准是多少？所有阴角必须抹成R≥50mm圆弧，卷材在此处必须做500mm宽附加层，双层满粘；桩头根部要涂刷水泥基渗透结晶材料（需喷湿无明水基面），再铺卷材。差一点会怎样？圆弧没做，卷材硬折产生微裂纹；附加层宽度不足，地下水从桩周毛细上升，样板段一做就鼓，推开后整栋楼底板渗漏点集中在桩头周边。
排布上讲究
查什么？查现场实际铺贴时卷材搭接控制——特别是短边接缝是否避开底板后浇带和施工缝。标准是多少？SBS热熔卷材短边搭接不小于100mm，且必须错开结构缝≥300mm；热熔要烤到沥青发黑发亮、表面出油即压，严禁停火猛烤。差一点会怎样？短边接缝正对后浇带，混凝土收缩一拉开，卷材接缝被撕开；火候过了烧穿胎体，回填后土粒嵌入孔洞，形成渗水通道，隐蔽验收拍不到背面，等装修贴砖发现洇水，已没法返工。
做完不是结束，验完才叫完事。